钻石砂轮划片机
钻石轮划片机用于将每块 IC 芯片从其所在更大的晶片上切割和分离出来。采用激光切割设备和高速旋转轴端上的极薄的径向叶片来准确切下 IC 芯片。在必须始终以高精度和高稳定性运转的引导和驱动部分使用了 LM 导轨和滚珠丝杠。THK 的超超精密技术在这一领域表现十分出色。
LM滚动导轨：SHS系列（球保持器型）
滚珠丝杠：SDA-V（球保持器型）
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